## 一、無鉛錫膏概述
無鉛錫膏是一種不含鉛的焊料合金與助焊劑的混合物，廣泛應用于電子制造業的表面貼裝技術(SMT)中。隨著全球環保意識的提高和RoHS指令的實施，無鉛錫膏已逐步取代傳統含鉛焊料，成為電子組裝行業的標準材料。
## 二、無鉛錫膏的主要成分
1. 合金成分：
Sn Ag Cu(SAC)系列：最常見的是SAC305(96.5%Sn, 3%Ag, 0.5%Cu)
Sn Cu系列：如Sn 0.7Cu
Sn Ag系列：如Sn 3.5Ag
其他合金：如Sn Bi、Sn Zn等
2. 助焊劑系統：
樹脂基(松香型)
水溶性
免清洗型
3. 添加劑：
活化劑
觸變劑
溶劑
## 三、無鉛錫膏的特性
1. 物理特性：
熔點較高(通常217 227°C，比傳統Sn Pb焊料高約30°C)
潤濕性相對較差
熱膨脹系數不同
2. 工藝特性：
印刷性能
抗坍塌性
焊接性能
3. 可靠性：
機械強度
熱疲勞性能
導電性
## 四、無鉛錫膏的優勢
1. 環保優勢：
符合RoHS、WEEE等環保法規
減少鉛對環境和人體的危害
2. 技術優勢：
更高的機械強度
更好的抗蠕變性能
更長的疲勞壽命
3. 市場優勢：
滿足國際市場需求
提升產品環保形象
## 五、無鉛錫膏的應用挑戰
1. 工藝調整：
需要更高的回流焊溫度
更嚴格的工藝窗口控制
2. 材料兼容性：
對PCB和元件耐熱性要求更高
可能存在的錫須問題
3. 成本因素：
原材料成本較高
工藝能耗增加
## 六、無鉛錫膏的選擇標準
1. 合金類型選擇：
根據應用需求選擇合適合金
考慮成本與性能平衡
2. 顆粒尺寸選擇：
Type 3(25 45μm)最常用
精細間距應用需更細顆粒
3. 助焊劑選擇：
根據清洗要求選擇類型
考慮活性等級
## 七、無鉛錫膏的未來發展趨勢
1. 低溫無鉛焊料：
開發熔點更低的無鉛合金
減少熱敏感元件損傷
2. 高性能合金：
提高可靠性的新型合金
納米技術應用
3. 綠色制造：
更環保的助焊劑系統
減少工藝能耗
## 結語
無鉛錫膏作為現代電子制造的關鍵材料，其技術發展直接影響著電子產品的質量和可靠性。隨著環保法規的日益嚴格和電子設備的小型化趨勢，無鉛錫膏技術將持續創新，為電子制造業提供更環保、更可靠的連接解決方案。了解無鉛錫膏的特性和應用要點，對于電子制造企業的工藝優化和產品質量提升具有重要意義。
